步驟

操作要點

技術參數(shù)與注意事項

基材處理

清理金屬、混凝土等基材表面的油污、銹跡、灰塵，必要時打磨至粗糙（提升附著力）

金屬基材建議噴砂處理至 Sa2.5 級，混凝土基面含水率需＜8%

物料準備

將 DMP-30、環(huán)氧樹脂及輔料（如稀釋劑、填料）置于 20-25℃室溫環(huán)境，確認無分層沉淀

若 DMP-30 出現(xiàn)結(jié)晶，可輕微加熱至 40℃攪拌溶解（不可高溫煮沸）

混合階段

按配比稱量 DMP-30 與環(huán)氧樹脂，將固化劑緩慢加入樹脂中，勻速攪拌 3-5 分鐘至均勻

推薦使用電動攪拌器（轉(zhuǎn)速 500-800rpm），避免反向添加導致局部過熱

涂覆 / 成型

用毛刷、輥筒或噴涂設備均勻涂覆，涂層厚度控制在 50-200μm（涂料場景）

若用于膠粘劑，需施加 0.1-0.5MPa 壓力確保貼合，排除空氣

固化條件

室溫固化：20-25℃下固化 24-48 小時（表面固化），7 天完全固化；
加速固化：40-60℃下固化 4-8 小時

低溫環(huán)境（＜10℃）需添加 5%-10% 助促進劑（如芐基二甲胺），高溫環(huán)境需控制固化溫度≤100℃

后處理

固化后用砂紙打磨修整毛邊，若需提升性能可進行二次涂覆（需先輕微打磨表面）

二次涂覆間隔時間≥24 小時，避免破壞已固化層

應用場景

固化劑類型

DMP-30 添加比例（占環(huán)氧樹脂質(zhì)量比）

典型配方示例

單獨固化

無（純 DMP-30）

10%-12%

E-51:DMP-30=100:10（常溫固化 24 小時，用于緊急修補）

促進聚酰胺類固化

聚酰胺 650/651

主固化劑用量的 0.1%-3%

E-51: 聚酰胺 650:DMP-30=100:30:0.3（常溫固化時間縮短至 8 小時，用于膠粘劑）

促進酸酐類固化

甲基六氫苯酐（MeHHPA）

3%-5%

E-51:MeHHPA:DMP-30=100:80:3（80℃固化 2 小時，用于復合材料）

低溫快速固化

改性脂肪胺（如 D.E.H.2450）

主固化劑用量的 2%-5%

E-51:D.E.H.2450:DMP-30=100:25:1（-5℃可固化，用于冬季戶外鋼結(jié)構(gòu)防腐）

潮濕基面施工

濕固化型胺（如 810）

主固化劑用量的 1%-2%

E-51:810:DMP-30=100:30:0.5（濕度 80% 環(huán)境下固化，用于混凝土修補）

電子灌封材料

脂環(huán)胺（如 3357）

2%-4%

E-51:3357:DMP-30=100:25:2（60℃固化 4 小時，絕緣電阻≥10^15Ω?cm，用于芯片封裝）

聚氨酯催化劑

異氰酸酯體系

0.5%-1%（占聚氨酯總量）

聚醚多元醇：異氰酸酯：DMP-30=100:80:0.8（催化異氰酸酯三聚反應，用于 PIR 保溫材料）

應用領域

具體場景

核心優(yōu)勢

典型性能指標

防腐涂料

海洋平臺、石油儲罐、化工設備用涂料

耐鹽霧＞1000h，耐酸堿（5% HCl/NaOH 浸泡 30 天無變化）

涂層附著力 1 級，柔韌性≤2mm

膠粘劑

金屬、陶瓷、混凝土粘接，風力發(fā)電機葉片修補膩子

剪切強度≥15MPa，耐濕熱老化（85℃/85% RH 環(huán)境下性能保持率＞90%）

固化后硬度邵氏 D80，適用期≥2 小時

電子灌封

芯片封裝、電路板保護、傳感器灌封

絕緣電阻≥10^15Ω?cm，耐高低溫沖擊（-50℃~150℃循環(huán) 50 次無開裂）

體積電阻率≥10^16Ω?m，介電常數(shù) 3.2（1MHz）

復合材料

玻璃鋼、碳纖維制品（航空航天部件、軌道交通結(jié)構(gòu)件）

拉伸強度≥300MPa，彎曲強度≥400MPa，抗沖擊強度≥50kJ/m²

層間剪切強度≥40MPa，熱變形溫度＞120℃

地坪材料

工業(yè)車間、倉庫自流平地坪

耐磨耗≤0.02g，抗壓強度≥80MPa，耐叉車碾壓

硬度 3H，表面平整度誤差≤2mm/3m

建筑修補

混凝土裂縫修補、橋梁加固

與基材粘接強度≥2.5MPa，收縮率≤0.1%

固化后彈性模量≥15GPa，抗凍融循環(huán)（-20℃~50℃）50 次無破壞

聚氨酯材料

PIR 保溫板、彈性體、防水涂料

催化異氰酸酯三聚反應，提升耐熱性（長期使用溫度＞120℃）

泡沫密度 30-50kg/m³，壓縮強度≥0.2MPa，阻燃等級 UL94 V-0